無電解鎳、化學鎳 - 美上鎂化學鎳鐵氟龍

無電解鎳

化學鎳 / 無電解鎳

傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中，不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上的深孔、凹槽或不規則的形狀，都可獲得均勻的膜厚。

M4螺牙鍍無電解鎳後之剖面圖

此鎳鍍層除了防止工件表面氧化外，主要目的在於提供耐磨耗、耐腐蝕…等功能性應用。

化學鎳 / 無電解鎳適用材質

鍍膜特性

無電解鎳之鍍層由鎳─磷合金所構成，磷含量的比例（3─14％）可由鍍液成份和操作條件來控制。此鍍層組織為非晶質結構。經過熱處理之後，可使鍍層結晶化，進而改變電、磁、機械和化學等物性。

物性	內容
耐腐蝕	依據EN ISO 9227 規範可通過200hrs醋酸鹽噴測試。鍍膜條件為：膜厚40μm以上，粗糙度RZ<=1μm，金屬基材為ST52。
耐磨耗	10 mg/1000 rpm (Taber test, friction roll CS10)
高延展性	＞2%
鍍層均勻	誤差值約為10%
硬度高	約450─640HV，熱處理後可達1000─1100HV（可替代硬鉻）
導電性	約60-120 μΩ/cm
熱傳導性	約0.01-0.014 cal/cm/sec/℃
熱膨脹係數	約12.1-14.5μm/m/℃
銲接性佳
低磨擦係數
抗化學性

鍍層厚度

依據ASTM B733 （無電解鎳）規範，將鍍層應用定義成5級：

除了膜厚變數之外，外在環境、基材本體的品質及表面條件都會影響到鍍層物性。

線性滑軌鍍無電解鎳以防鏽蝕

晶圓廠真空吸盤

鍍層厚度