無電解鎳

化學鎳 / 無電解鎳

傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中,不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上的深孔、凹槽或不規則的形狀,都可獲得均勻的膜厚。
化學鎳/無電解鎳
M4螺牙鍍無電解鎳後之剖面圖

此鎳鍍層除了防止工件表面氧化外,主要目的在於提供耐磨耗、耐腐蝕…等功能性應用。

 

化學鎳 / 無電解鎳適用材質

  • 不銹鋼
  • 銅合金
  • 鋁合金
  • 鈦合金
  • 鎂合金
  • 其它各種金屬
化學鎳/無電解鎳
 

鍍膜特性

無電解鎳之鍍層由鎳─磷合金所構成,磷含量的比例(3─14%)可由鍍液成份和操作條件來控制。此鍍層組織為非晶質結構。經過熱處理之後,可使鍍層結晶化,進而改變電、磁、機械和化學等物性。
物性  
耐腐蝕 依據EN ISO 9227 規範可通過200hrs醋酸鹽噴測試。
鍍膜條件為:膜厚40μm以上,粗糙度RZ<=1μm,金屬基材為ST52。
耐磨耗 10 mg/1000 rpm (Taber test, friction roll CS10)
高延展性 >2%
鍍層均勻 誤差值約為10%
硬度高 約520─640HV,熱處理後可達1000─1100HV(可替代硬鉻)
導電性 約60-120 μΩ/cm
熱傳導性 約0.01-0.014 cal/cm/sec/℃
熱膨脹係數 約12.1-14.5μm/m/℃
銲接性佳  
低磨擦係數  
抗化學性  
 

鍍層厚度

無電解鎳的鍍層厚度可達300μm。工件鍍膜所需厚度,端看使用者的需求。

依據ASTM B733 (無電解鎳)規範,將鍍層應用定義成5級:

  • 極輕微磨耗/腐蝕:1 - 5μm
  • 輕度磨耗/腐蝕 :5 - 13μm
  • 中度磨耗/腐蝕 :13 - 25μm
  • 重度磨耗/腐蝕 :25 - 75μm
  • 極重度磨耗/腐蝕:75μm

除了膜厚變數之外,外在環境、基材本體的品質及表面條件都會影響到鍍層物性。

化學鎳/無電解鎳
線性滑軌鍍無電解鎳以防鏽蝕
化學鎳/無電解鎳
晶圓廠真空吸盤
 

應用範圍

  • 航太工業
  • 汽車工業
  • 電子工業
  • 化學工業
  • 模具工業
  • 食品工業
  • 精密儀器
  • 通訊科技
  • 光電科技
  • 微機電工業
  • 半導體工業
  • 紡織工業